导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅脂又称导热膏散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，
几乎永远不固化，可在-50°C-+250C的温度长期保持使用时的脂膏状态，即具有优异的电绝缘性，
又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)耐高低温耐水耐气候老化