导热硅胶垫片
产品详情
产品名称:导热硅胶垫片
产品型号:3k-600
产品颜色:可定制
产品厚度:0.3-30mm
导热系数:1-8W
描述:
导热硅胶片高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或
产品外壳间的传递界面。硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。
使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,已达到接触充分.
优势:
①高可靠性 ②高导热率
③高可压缩性,柔软兼有强性 ④天然粘性,无需额外表面粘合剂 ⑤满足ROHS及UL的环境要求
应用方试:
①线路板和散热片之间的填充 ②IC和散热片或产品外壳间的填充 ③IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充.
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