导热硅胶垫片

　　产品名称：导热硅胶垫片

　　产品型号：3k-600

　　产品颜色：可定制

　　产品厚度：0.3-30mm

　　导热系数：1-8W

　　描述：

　　导热硅胶片高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或

　　产品外壳间的传递界面。硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。

　　使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，已达到接触充分.

　　优势：

　　①高可靠性 ②高导热率

　　③高可压缩性，柔软兼有强性 ④天然粘性，无需额外表面粘合剂 ⑤满足ROHS及UL的环境要求

　　应用方试：

　　①线路板和散热片之间的填充 ②IC和散热片或产品外壳间的填充 ③IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充.