3K500高导热硅胶片
产品详情
3K500高导热硅胶片概述
3K500高导热硅胶片，具有超高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。是一款高导热性能的材料，此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末，压缩力下表现较低的热阻和较高的电子绝缘特性。
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备
● LED高端照明
● 高导热需求的热管模块，风扇模组
● 功率转换设备
● LCD背光模组
物理特性参数表：
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