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高导热硅胶片的行业知识
- 2019-01-07 -

高导热硅胶片是导热材料,用于增加接合固体表面(例如微处理器和散热器之间)的热接触传导,以提高热传递效率。

高导热硅胶片有多种形式。最常见的是白色糊状物或导热油脂,其通常是填充有氧化铝,氧化锌或氮化硼的硅油。某些品牌的热界面使用微粉化或粉状银。

另一种类型的高导热硅胶片属于相变材料类别。它们在室温下是固体,但在工作温度下液化并且表现得像油脂。相变材料的一个主要优点是易于处理和无杂乱应用。

导热垫
具有优异的导热性,超软,高度可压缩且易于组装,导热垫自然发粘并具有高介电击穿电压。

热凝胶
高导热硅胶片提供具有优异导热性的热凝胶以及防水和环氧基础凝胶。热凝胶快速干燥,粘度低,稳定性高,是电子封装的理想解决方案。

柔性吸收材料
高导热硅胶片可以提供有效的EMI抑制,防止共振和抑制耦合。高导热硅胶片非常薄且灵活。高导热硅胶片具有高表面电阻,并且与高绝缘热敏胶带兼容。

热敏胶带
多功能高粘度高导热胶带。可根据要求定制形状和尺寸,热胶带可填充金属之间的不均匀间隙。高导热硅胶片的丙烯酸基,硅基和玻璃纤维网热带。


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