导热膏是一种热界面材料是一种耐热的膏体，他有良好的导热性能，可以很好的弥补散热片安装产生的空隙，从而达到最好的导热效果。

导热膏可以用来填充CPU与散热片之间的空隙。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

我们在他的特性中可以看出这个材料的一些优势

很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽，耐热，高温下不会干涸,不熔化。
对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。

我们可以用它和云母/硅油来比较一下

云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大，常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。

如果硅油是有机硅类的，有机硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，很多行业都没有再用硅油了。

导热膏比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可以满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到最佳的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

经过这一系列的比较判断我们可以看到导热胶可能会完全替代掉云母和/硅油这两种材料