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散热材料的发展前景
- 2018-06-28 -

现在散热是科技发展必须要解决的一个问题,比如现在的手机比以前的强大多了,但你也会发现手机产生的热量也大得多了,这是很多技术都存在的问题。

有效的热管理需求大幅增加。在每一个想象中的最后十年里,都是一辆1型赛车。制动减速从200到50英里每小时转过一个急转弯,A航天飞机进入地球大气层,或先进的微处理器以非常高的速度运行。热交汇处的温度极高,热流可达到高于几个值在这些应用中,100到一千瓦特/平方厘米。采取具体微电子领域的例子,CMOS微处理器的芯片热通量,虽然与上述数字相比有适度已经达到接近100 W/CM2的值并预计将增加在未来几年内超过200 W/CM2。虽然热管理微处理器的策略涉及到功率优化。改进设计,彻底消除“热点”是极其困难的。这就是高导热材料找到它们的大部分应用的地方,作为“散热片”。这些材料的高导热性允许热量很快从“热点”中带走。方向,从而“传播”的热量。热扩散降低热通量密度,因此可以使用标准冷却来冷却系统。

解决方案,如散热翅片与强制空气冷却。可用的信息表明微处理器的热通量是很快达到100 W/CM2值,这使得使用起来非常困难。

 

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