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散热材料的未来
- 2018-05-28 -

散热片就像电脑领域的其他产品一样。公司一直在努力寻找更轻,更具导电性的散热材料来制造高效散热片。它们不需要仅由一种材料制成。例如,一些散热片生产商将铜和铝粘合在一起。该设计主要由铝板(由于它的轻质特性)由铜板(由于其高导热率)环绕而成。这在理论上是很好的 - 但是如果铜不与铝紧密结合,这在廉价的散热片中通常是这种情况,那么铜板可以做得更好,而不是更好。散热材料

2018年4月,3ks公司宣布散热片的未来是一种名为CarbAl的各向同性材料。CarbAl由20%的铝和80%的两种不同的碳衍生材料组成,具有优异的导热性能。3ks对这种材料很感兴趣,因为它具有425W / mK的导热率(比铝和铜都高),并且具有与铝相似的密度。基本上,CarbAl比铜更具导电性,重量与铝相同,使其成为两全其美的产品。

另一种日益受到散热片生产商欢迎的材料是天然石墨复合材料。它不像铜导电,但它的导热系数接近370 W / mK。但石墨的真正优势在于其重量 - 重量仅为铝重量的70%。

无论什么材料,散热片都有一条经验法则:从长远来看,廉价的成本更高。市场上许多更便宜的散热器都含有使用套筒轴承的风扇。套筒轴承由于其润滑问题经常会在很短的时间内分解。虽然使用球轴承的风扇散热器更昂贵,但它们的使用寿命远远长于套筒轴承,并且从长远来看更便宜。

 

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