三科斯电子材料有限公司

24小时在线服务:

首页 > 新闻 > 内容
导热硅胶片在电子元器件中的重要性
- 2018-05-28 -

经统计电子元器件温度每升高2度,其可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响电子设备可靠性最重要的因素。这就需要技术设计人员在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升。导热硅胶片

热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制技术方式,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以工程设计都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,也没有了因风扇而起的噪音。

软性导热硅胶片是导热界面材料中的一种,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂加导热绝缘材料)二元散热系统的最佳产品。导热硅胶片的导热系数是1.25~11W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在5000伏以上,在电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度从0.25mm~11mm不等,厚度不同为的是让设计方方便根据发热体和散热设施间的空隙大小来选用不同厚度的产品,达到最好的填充效果。阻燃防火性能符合UL94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-40℃~200℃。

因导热硅胶高可压缩性,柔软兼有弹性性能,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封、阻燃等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料. 因此,导热硅胶片是非常好用的导热介面材料。

 

三科斯电子材料有限公司

联系我们

    电话:0755-33808127

    传真:0755-33658773

    邮箱:sale@sz3ks.com

    地址:深圳市龙华镇大浪浪口泉勇源工业园C栋

版权所有:三科斯电子材料有限公司 技术支持:云商时代手机版

高导热硅胶片、导热硅胶垫、散热硅胶片