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导热硅胶片的优势
- 2018-05-28 -

导热硅胶是高端的导热化合物,它的不会固体化,不会导电的特性可以避免电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶片 
  导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。 
  选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触,在温度上的反应可以达到尽量小的温差。 
  导热硅胶的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数,都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体,导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

 散热器散热垫/导热垫

在计算和电子学中,传热垫片(也称为导热垫片,导热垫片,导热硅胶或热界面垫片)是预先形成的正方形或长方形固体材料(通常是陶瓷或硅胶基),通常位于散热器有助于将热量从被冷却的组件(如CPU或其他芯片)传导至散热器(通常由铝或铜制成)。热硅胶垫和热复合物用于填充由于不完全平坦或光滑的表面而应该处于热接触状态的气隙; 他们将不需要完美的平坦和光滑的表面之间。基于硅胶的导热垫在室温下相对坚固,但在较高温度下变得柔软且能够填充间隙。

GPU CPU散热器散热导热硅胶垫:

CPU的散热接口材料 ; CPU或散热器的表面永远不会完全平坦; 如果将散热片直接放置在CPU上,两者之间会有微小(不可见)的间隙。由于空气的导热性很差,这些间隙对产生非常不利的影响传热。因此,需要具有高导热率的界面材料来填充这些间隙,从而提高CPU与散热器之间的导热性。

几年前,当CPU帽功耗大约10瓦时,散热接口材料是可选的,并且超频者经常使用它来提高散热性能。对于今天的CPU,这是绝对的要求。

 

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