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高导热硅胶片和非硅导热片有什么差别

硅型高导热硅胶片具有高导热性和柔韧性,能够快速将热量传递给散热片。而非硅导热片虽然也具有高导热性和柔韧性但是相对硅型高导热硅胶片来说却不是那么理想。但是也有优势,非硅导热片的硬度要比硅型高导热硅胶片高。

硅型高导热硅胶片

具有高柔韧性和高导热性,可以快速将热量传递到散热片。

具有低分子量硅氧烷气体挥发性,即使长时间使用,也可将接触故障的风险降至最低。

无卤素,具有高水平的阻燃性。

低粘性2层结构实现了高可加工性和可再加工性。

非硅型导热硅胶片

耐久性优异并且长时间保持柔韧性。具有高导热性,可以快速将热量传递到散热片。

不产生低分子量硅氧烷气体,导致基板等部件接触损坏。

由于顶层具有低延展性的无粘性层,因此在加工性和再加工性方面表现优异。

无卤素,具有高水平的阻燃性。

从上面两种类型的特点我们可以看到其实都差不多,可能在某一些方面更适合用不同的材料而已。