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导热凝胶的优势有哪些?

  在引入热凝胶之前,导热硅酮片是散热和导热市场中常用的材料之一。可以说,导热硅酮片在过去的几年中解决了许多导热问题。随着科学技术的飞速发展,电子产品的功能已经朝着集成化发展。

  导热电路板越来越小,而电子元件的数量却越来越多。电路板的热源过于集中,热源之间的空间高度和形状不同,电子产品的功率越来越大,因此对导热材料的要求越来越高。单一厚度的导热硅酮片不再能满足越来越多的导热问题。

  导热凝胶在组装过程中需要一定的组装压力,这不可避免地会在电路板上产生一定的应力。在应力要求极低的使用场合下,导热片的硬度越低越好,但是硬度极低。在这种情况下,导热片会产生粘液,操作非常困难。

  导热凝胶是由硅胶复合导热填料经搅拌,混合,包装而成的新型凝胶状导热材料。采用点胶设计,使用时使用混合胶嘴,同时实现自动化生产,非常方便。

  两组分导热凝胶相比导热硅胶片的最大优点是导热胶可以填充各种不规则形状,组装应力非常低,硫化后的硬度非常低,膨胀系数非常高小的。相比之下,导热胶在配方设计上更加多样化,可以提高电路板的稳定性。

  就材料利用而言,导热硅酮片将具有诸如在成型和切割过程中尺寸不合格和切割边缘材料损失之类的问题。导热胶可以通过自动点胶机精确控制,而不管材料如何使用仍然易于使用并且性能优于导热片。