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带你了解导热凝胶世界!

  什么是导热材料?导热材料是一种新型的工业材料。这些材料是近年来针对设备的导热要求而设计的,具有优异的性能和可靠性。它们适用于各种环境和要求,对可能出现的热传导问题有适当的应对措施,为设备的高集成度和超小型超薄提供有力帮助。现在导热材料已经越来越多地应用到很多产品中,从而提高了产品的可靠性。

  我们常见的导热材料主要有:导热胶、导热硅脂、导热硅泥、导热凝胶、导热垫片、导热膏、导热灌封胶等。

  导热凝胶又称导热硅胶。它是以有机硅胶为主体,加入填料、导热材料等高分子材料,与硅胶混合而成。具有良好的导热性和电绝缘性,广泛应用于电子元器件。又名:导热硅胶、导热硅橡胶、导热硅胶、导热硅胶。促进剂固化,丙烯酸酯。用于将变压器、晶体管和其他加热元件连接到印刷电路板组件或散热器。

  导热硅脂俗称导热膏。导热硅脂是以有机硅为主要原料,添加耐热、导热性能优良的材料制成的导热硅脂状化合物,几乎不固化,可在-50° C 在~230℃的温度下长期使用保持润滑脂状态。

  它不仅具有优良的电绝缘性,而且具有优良的导热性,同时具有低游离度(趋于零)、耐高低温、耐水、耐臭氧、耐候等性能。可广泛应用于各种电子产品、电器设备中发热元件(功率管、晶闸管、电热桩等)与散热设施(散热器、散热片、外壳等)的接触面。传热介质的作用和防潮、防尘、防腐、防震的作用。

  导热硅泥是一种以有机硅为主要成分,加入一定的导热填料和粘结材料而构成的胶体。由于其优良的传热能力和触变性,常用于伴热管和各种电子元件。

  不仅如此,导热硅泥还具有优异的耐高低温、优异的耐候性、耐辐射性和优越的介电性能;无毒、无腐蚀、无臭、不粘,可加热至-60°C至200°C。在温度下长时间使用时保持果冻状态。可根据需要捏合成各种形状,填充在需要导热的电子元器件与散热器/外壳之间,使其紧密接触,降低热阻,快速有效地降低电子元器件的温度,从而延长电子元件。使用寿命并提高其可靠性。

  导热垫片填充加热元件和散热器或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使其可以覆盖非常不平坦的表面。热量从单独的器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板,从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。在使用垫片时,压力和温度是相互制约的。随着温度升高,设备运行一段时间后,垫片材料会发生软化、蠕变和应力松弛,机械强度也会下降。密封件的压力降低。

  导热灌封胶是在树脂的基础上加入特定的导热填料而形成的一种灌封胶。常用的导热灌封树脂体系有硅橡胶体系和环氧树脂体系。硅胶系统的导热灌封胶软而有弹性,环氧灌封胶多为硬而刚性,极少部分是软的或有弹性的。导热灌封胶一般有较多的AB两种成分。操作简单,无需后固化,可满足较大深度导热灌封要求。