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聊聊我们所知的导热垫优缺!

  导热垫片用于填充加热元件和散热器或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使其可以覆盖非常不平坦的表面。热量从分立器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板,从而提高发热电子元件的效率和使用寿命。

  在使用垫片时,压力和温度是相互制约的。随着温度升高,设备运行一段时间后,垫片材料会发生软化、蠕变和应力松弛,机械强度也会下降。密封件的压力降低。

  优势:

  (1)预成型导热材料具有安装、测试、重复使用的方便性;

  (2)柔软有弹性,压缩性好,能覆盖极不平整的表面;

  (3)在低压下具有缓冲、减震、吸音的作用。

  (4) 良好的导热性和高耐压绝缘性;

  (5)性能稳定,高温不漏油,清洁度高。

  缺点:

  (1) 厚度和形状是预先设定好的,在使用过程中会受到厚度和形状的限制;

  (2)厚度小于0.5mm的导热硅胶片厚度比较复杂,热阻比较高;

  (3) 与导热硅脂相比,导热垫的导热系数略低;

  (4) 与导热硅脂相比,导热垫的价格略高。