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导热胶中到底是导热硅胶片还是导热硅脂好?

  导热硅胶片是一种以硅胶为基材,金属氧化物等多种辅助材料,经特殊工艺合成的导热介质材料。行业内也称为导热硅胶垫、导热硅胶垫等。

  专为利用间隙传热的设计方案而生产。可以填补缝隙,打开发热部分与散热部分之间的热通道,有效提高传热效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,可以满足设备的设计对小型化和超薄的要求是极强的可制造性和实用性,以及广泛的厚度应用,一种优良的导热填充材料。

  作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、晶体管与热敏电阻、大功率电器模块与散热器之间的填充和粘接,用作传热介质。施工方便,可任意冲切式,厚度选择范围广,使用寿命约十年。

  导热硅脂俗称导热硅脂。导热硅脂是以有机硅为主要原料,以液体为主要存储介质,添加耐热、导热性能优良的材料制成的导热硅脂类化合物,用于功率放大器晶体管、电子管、CPU等电子元件的耗散,以保证电子仪器仪表电气性能的稳定性。导热硅脂热阻低,导热性好,涂抹太不方便,使用寿命短,只有一年左右。

  一般来说,导热硅脂的形状是膏状的,作为电子元件的传热介质,可以提高其工作效率。例如,建议在普通台式电脑的CPU上使用导热硅脂。由于本产品拆装次数较多,后期操作时更容易涂抹导热硅脂。

  导热硅胶垫的形状为片状。它们通常用于笔记本电脑或其他电子设备中,作为散热片和封装的接触介质。它们的作用是降低接触热阻,增强封装与散热器之间的热传导。

  导热硅胶片多用于不方便涂抹导热硅脂的地方,比如主板的电源部分。虽然发热量大,但是MOS管不是平的,所以不能涂硅脂。导热硅胶芯片的特性刚刚好。很好的解决方案。

  当然,导热硅胶垫片和导热硅脂有很多区别,比如热阻、厚度等。至于导热硅胶片和导热脂哪个更好,客户可以根据自己的产品特性和产品结构要求,选择使用导热硅胶片或导热脂或其他导热材料。