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  • 导电泡棉

    导电泡棉

    产品介绍导电泡棉是采用聚氨基甲酸乙酯作为海绵芯,具有优异的弹性和阻燃性,外包材料为含有镍铜金属镀层的结构,具有良好的导电性。 优势特点 屏蔽效能佳; 泡棉压缩范围大,最大可压缩至原始厚度的60%; 导电泡棉具备 UL94 HB 和 V0阻燃等级; 适

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  • 导热硅胶

    导热硅胶

    包装说明针管装:0.5g~50g罐 装:500g,1000g桶 装:5kg,10kg,20kg保质期:常温下两年注意事项:1.宜存放于干净、阴凉处,避免接触灰尘;2.导热硅脂使用前应充分搅拌,效果更佳;3.硅脂涂抹时请薄薄一层均匀涂抹在物体表面。主要性能参数:

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  • 3K500高导热硅胶片

    3K500高导热硅胶片

    概述3K500高导热硅胶片,具有超高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。是一款高导热性能的材料,此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末,压缩力下表现较低的热阻和较高的电子绝缘特性。

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  • 矽胶冒套

    矽胶冒套

    产品名称: 矽胶冒套 规 格:TO-220;TO-3P 产品备注:TO-220;TO-3P 产品类别:导热矽胶绝缘材料 物理特性参数表:

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  • 贝格斯导热垫

    贝格斯导热垫

    贝格斯导热硅胶片产品描述导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。 常用于通讯

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  • 石墨散热膜

    石墨散热膜

    是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 石墨散热膜的特性: 品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多

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  • 强粘性导热双面胶带

    强粘性导热双面胶带

    导热双面胶带(3KB150)1.导热双面胶贴在IC、LED 散热片固定的领域是最有效方法,专业用于粘接散热片和芯片的双面贴, LED使用更为便捷,把LED与散热铝之间贴上导热双面胶,在用一点力按即可;导热效果比一般的导热胶效果显著。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接,取代了用

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  • 绝缘粒

    绝缘粒

    产品名称: 绝缘粒 规 格:TO-220,TO-3P 产品备注:TO-220,TO-3P 产品类别:导热矽胶绝缘材料 绝缘粒(Insulation Granule物理特性参数表):样品标示处:

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  • 导热胶带

    导热胶带

    导热系数1.2W,厚度、宽度、长度可以定制;产品广泛应用于LED日光灯、面板灯、平板灯、电视等。

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  • 3K300导热硅胶片

    3K300导热硅胶片

    概述:特点优势● 高可靠性● 高可压缩性,柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求应用方式● 线路板和散热片之间的填充● IC和散热片或产品外壳间的填充● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充典型应用●

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  • 3K250导热硅胶片

    3K250导热硅胶片

    3K250系列是高性能导热材料3K250系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。特点优势● 高可靠性● 高可压缩性,柔软兼有弹性● 高导热率● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂●

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  • 防刺穿导热硅胶片

    防刺穿导热硅胶片

    3K200防刺穿导热硅胶片概述3K200防刺穿导热硅胶片,主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的;在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。 特点优势● 贴服性的低硬度● 增强的抗刺穿,抗剪切和抗撕裂能力● 电气绝缘●

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